「知识分享」关于电子元器件封装的几个小知识

2024-11-16 19:32:01

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式

SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等

有许多人在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接

传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击

SOP/SOIC封装51漫画

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

TQFP封装

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

PQFP封装

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

TSOP封装

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示51漫画

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说的0603封装就是指英制代码

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸

想知道常用的电子元器件用什么字母表示?Y又代表什么元件?

以下就是电子元器件的这方面的知识清单

封装资料的百度网盘链接，已经放在华秋DFM客户端的D分商城专区

想要获取封装，记得先下载DFM客户端哦

华秋DFM是国内首款免费的PCB检查工具

它可以一键分析分析开短路、断头线、线距线宽等23项设计风险问题

是硬件工程师必备的桌面软件之一

华秋DFM下载地址(请复制链接到电脑浏览器打开)：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_tth.zip

D分商城专区入口

进入专区后，在页面最下方

点击图片去百度云盘自取(不用兑换)

资料提取码：pjr9